Завади можуть виникати через структурні зміни в мікросхемах, електромагнітні наведення від зовнішніх і внутрішніх джерел, реакцій ліній передачі сигналів і пульсації на шинах живлення, що виникає в результаті спаду напруги на повному опорі цих шин і джерел, живлення від струмів, споживаних при спрацьовуванні мікросхем. Наведення в лініях передачі сигналів виникають через ємнісні, магнітні і гальванічні зв'язки, між колами живлення і лініями передачі сигналів.

Для зменшення пульсацій, що виникають через індуктивності контурів живлення, необхідно зменшити їхню індуктивність. З цією метою пари шин, через які проводиться живлення до кожної мікросхеми, або в групі мікросхем повинні бути включені паралельно або одна шина в кожній парі повинна бути замінена спільною спільною шиною, виконаною у вигляді провідної площини. Той же ефект, що і при зменшенні індуктивності контурів живлення, можна отримати, включаючи між шинами живлення так звані фільтруючі або згладжувальні конденсатори ємністю С = 1...10 нФ типу КЛС або КМ.

Для зменшення наведень через магнітний зв'язок між колами живлення і лініями передачі сигналів необхідно, щоб провідники, що створюють ці ланцюги, були ортогональні. Виконати це можна лише тоді, коли ланцюги живлення і лінії передачі сигналів не мають спільних провідників, тобто для кожного кола використовується дві виті провідникові пари. Проте краще виконати спільний провід у вигляді провідної площини і розташувати над нею або під нею всі інші провідники. Крім того, монтаж слід вести так, щоб контури ланцюгів живлення не накладалися на контури ліній передачі сигналів.

Зменшити магнітні наведення між лініями передачі сигналів можна тільки за рахунок зменшення взаємної індуктивності. Досягається це тими ж методами, що і зменшення взаємної індуктивності між лініями передачі сигналів і колами живлення, тобто за рахунок двопровідникового монтажу або використовування в якості спільного провідника провідної площини, ортогональної прокладки провідників і зменшення відстані між провідниками одного кола щодо ширини провідників і відстані між провідниками різних ланцюгів.

У залежності від складності принципової схеми і конкретних вимог до габаритних розмірів пристрою, зручності заміни, експлуатації, ремонту компоновку пристрою можна здійснювати двома способами:

моносхемним, коли принципову схему пристрою розташовують в одній площині, зокрема на одній друкованій плати;

схемно-вузловим, при якому на одній друкованій плати розташовують лише деяку частину радіоелектронного пристрою, у якої чітко виражений параметр функціонування.

Моносхемний спосіб характеризується масою собівартістю і є найпростішим з погляду розрахунку електричних параметрів друкованої схеми, оскільки всі елементи в такому випадку знаходяться перед очима конструктора. Відсутність перехідних з'єднань між окремими каскадами схеми поліпшує електричні параметри пристрою, здешевлює його внаслідок відсутності міжблочних елементів сполучення, скорочення допоміжної арматури і кріплення і, як правило, зменшує загальну вагу і габарити апаратури. Проте для складних пристроїв моносхемна конструкція може мати велику довжину, при цьому вона має низьку стійкість до механічних дій, поганою температурною стабільністю і низкою стійкістю до дії кліматичних чинників. Тому моносхемним способом виконуються лише вузли і найпростіші блоки мікроелектронної радіоелектронної апаратури.

Схемно-вузловий спосіб характеризується більш високою складністю конструювання і необхідністю застосування досить складних з'єднувачів. Проте при цьому легко розв'язується задача тепловіддачі і зростає ремонтоздатність виробів.

Для визначення способу компоновки за відомим числом і типом корпусів, використовуваних в проектованому пристрої, доцільно заздалегідь розрахувати варіанти розміщення інтегральних мікросхем (ІС), який здійснюють, виходячи із встановлених для мікроелектронної радіоапаратури розмірів друкованої плати і кроків установки на них ІС.

Згідно стандартів радіоелектронну апаратуру на інтегральних мікросхемах проектують на друкованій плати наступних розмірів: 135х110, 135х240, 140х130, 143х150, 140х240, 150х200, 170х75, 170х110, 193х130, 190х150, 175х1'», 173х200 мм.

Інтегральні мікросхеми встановлюють на друкованій плати, як правило, способом лінійної багаторядності – паралельними рядами на певних відстанях одна від одної, які називають кроками установки.

Задачу розміщення проектованого пристрою на друкованій плати можна вирішити двома способами. При першому способі принципову схему пристрою на підставі попереднього розрахунку ділять на декілька вузлів і субблоків. При другому способі вибирають друковану плату, а потім розраховують розміщення корпусів на цій плати.

Вибір способу рішення задачі залежить від складності проектованого пристрою. Якщо воно має порівняно просту принципову схему, доцільно використати перший спосіб розміщення корпусів. При розміщенні на друкованій плати складних радіоелектронних пристроїв більш зручним виявляється другий спосіб. В обох випадках число друкованих плат повинне бути таким, щоб конструкція радіоелектронного пристрою була зручною в експлуатації і ремонті.

Корпус ІС і навісні елементи на друкованій плати встановлюються за допомогою координатної сітки, якою називається прямокутна сітка, що складається з паралельних рівновіддалених прямих ліній, що служать для розмітки отворів на друкованій плати. Крок координатної сітки в двох взаємно перпендикулярних напрямах повинен бути 2,5 мм. Наявність координатної сітки дозволяє вести перевірочний розрахунок взаємного розташування провідників і отворів, щільність використовування поверхні друкованої плати і т.д. Крім того, координатна сітка сприяє чіткій орієнтації напрямів і взаємного розташування друкованих провідників і елементів, що є важливим у випадку, коли від цього залежать електричні параметри друкованої схеми. Зручно розмічати друковану плату в збільшеному масштабі. При проектуванні плати, призначеної для установки мікросхем, переважний масштаб 10;1. Основні задачі розробки друкованої плати за допомогою координатної сітки – розмітка монтажних отворів і площадок для установки мікросхем,