провідників, гострих кутів і переходів. Плавний перехід усуває місцеві перенапруження і тим самим компенсує різницю в теплових деформаціях фольги і діелектрика. Радіус переходів повинен бути не менше подвійної ширини провідника для провідників шириною до 0,5 мм і не менше 1 мм для всіх інших;
мінімальна відстань від краю друкованої плати йдучи до краю будь-якого отвору, окрім монтажних, повинно бути рівно товщині друкованої плати. Практично в більшості випадків цей розмір збільшують і робив рівним кроку координатної вітки;
провідники шириною більше 2,5 мм рекомендується розділяти на два і більш провідників, оскільки "розрізані" провідники краще перешкоджають розповсюдженню в них паразитних струмів, наведених зовнішніми полями.
Для екранування пристрою від електричних дій в друкованій плати, вживаній для високочастотних блоків, по периметру створюють замкнуту металізовану рамку, сполучену з корпусом блоку. Окремі каскаду розділяють друкованими провідниками заземлення збоку установки мікросхем. В якості захисного екрана можна використати металеві ковпаки. Електричний захист з боку плати здійснюється друкованими гратчастими екранами розмір щілин повинен бути менше чверті довжини хвилі. Для збільшення провідності екранів їх сріблять. Сполучення екранів з корпусом повинні бути надійними. Для підвищення завадостійкості пристрою кожне джерело живлення поблизу роз’ємів шунтують конденсатором ємністю біля одиниць мікрофарад.
В багатошаровій друкованій платі провідники розподіляють по шарах залежно від їхньої функції. Так, наприклад, провідники живлення зосереджують у двох сусідніх шарах один під одним.
У результаті розробки конструкторсько-технологічної частини необхідно скласти ескізи розміщення основних фрагментів схеми пристрою, дати загальну структуру друкованої плати або декількох плат, виробити рекомендації з конструкції пристрою в цілому, його передньої панелі, органів управління та індикації.
12 Основні принципи конструювання електронних пристроїв
У процесі розробки радіоелектронної апаратури різного призначення етап технічного чи конструкторського проектування є одним із самих трудомістких, тривалих і відповідальних. На цьому етапі здійснюється перехід від функціонально-логічного опису до конструкторської реалізації апаратури у вигляді закінчених виробів (плат, блоків, касет, стійок і т.п.) з оформленням конструкторської і технологічної документації. Від якості і термінів роботи на цьому етапі значною мірою залежить якість готового виробу.
Вихідною інформацією для конструкторського проектування є принципова електрична схема пристрою. Вихідною інформацією є повний комплект робочих креслень та іншої технічної документації на всі складальні одиниці, придатний для передачі у виробництво.
При розробці різних радіоелектронних пристроїв користуються двома способами виготовлення друкованих плат - прорізанням канавок і травленням малюнка, використовуючи стійку фарбу. Перший спосіб простий, але непридатний для виконання складних пристроїв. Другий - більш універсальний.
Проектувати друковані плати найбільш зручно в масштабі 2:1 на міліметрівці чи іншому матеріалі, на якому нанесена сітка з кроком 5 мм. При проектуванні в масштабі 1:1 рисунок виходить дрібним, читається погано і тому при подальшій роботі над друкованою платою неминучі помилки. Масштаб 4:1 приводить до великих розмірів креслення і незручності в роботі.
Всі отвори під виводи деталей у друкованій плати доцільно розміщати у вузлах сітки, що відповідає кроку 2,5 мм на реальній плати. З таким кроком розташовані виводи в більшості мікросхем у пластмасовому корпусі, у багатьох транзисторів і інших радіокомпонентів.
В отвори з кроком 2,5 мм, що лежать на сторонах квадрата 7,5 х 7,5 мм, зручно монтувати мікросхему в круглому металоскляному корпусі. Для установки на плату мікросхеми в пластмасовому корпусі з двома рядами жорстких виводів у плати необхідно просвердлити два ряди отворів. Крок отворів - 2,5 мм, відстань між рядами кратна 2,5 мм.
Якщо розміри друкованої плати задані, спочатку необхідно накреслити її контур і кріпильні отвори. Навколо отворів виділяють заборонену для провідників зону з радіусом, що трохи перевищує половину діаметра металевих кріпильних елементів.
Далі варто приблизно розставити найбільш великі деталі – реле, перемикачі, рознімачі, великі деталі і т.д. Їхнє розміщення звичайне зв'язано з загальною конструкцією пристрою, обумовленою розмірами наявного корпуса чи вільного місця в ньому.
Цифрові мікросхеми попередньо розставляють на плати рядами з міжрядними проміжками 7,5 мм. Якщо мікросхем не більше п'яти, усі друковані провідники звичайно вдається розмістити на одній стороні плати й обійтися невеликим числом дротових перемичок, що впаюються з боку деталей. Для більшого числа цифрових мікросхем доцільніше перейти до двосторонньої друкованої плати.
Ту сторону плати, де розміщені друковані провідники, називають стороною провідників, а зворотну - стороною деталей, навіть якщо на ній разом з деталями прокладена частина провідників.
Мікросхеми розміщають так, щоб усі з'єднання на плати були по можливості коротшими, а число перемичок було мінімальним. У процесі розведення провідників взаємне розміщення мікросхем приходиться неодноразово змінювати.
Рисунок друкованих провідників аналогових пристроїв будь-якої складності звичайно вдається розташувати на одній стороні плати. Аналогові пристрої, що працюють зі слабкими сигналами, і цифрові на швидкодіючих мікросхемах (наприклад, серій КР531, КР1531, КР1554) незалежно від частоти їхньої роботи доцільно збирати на платах із двостороннім фольгуванням, причому фольга тієї сторони плати, де розташовують деталі, буде відігравати роль загального проводу й екрана.
Далі можна починати власне розведення. Корисно заздалегідь виміряти і записати розміри місць, займаних використовуваними елементами. Резистори МЛТ-0,125 установлюють поруч, дотримуючи відстані між їх осями 2,5 мм, а між отворами під виводи одного резистора - 10 мм.
З такими ж відстанями між виводами й осями елементів установлюють більшість малогабаритних діодів і конденсаторів КМ-5 і КМ-6, аж до КМ-66 ємністю 2,2 мкФ. Якщо необхідно, відстань між контактними площадками тієї чи іншої деталі збільшують до необхідного.
При розведенні варто враховувати обмеження в числі провідників, що уміщаються між контактними площадками, призначеними для підпаювання виводів радіоелементів.