недоліки і обмеження, на практиці найчастіше використовують їх комбінації.
1.2. Особливості і види діагностування
Під діагностуванням у радіоелектроніці та в обчислювальній техніці розуміють процедуру локалізації несправностей ОД. Виокремлюють декілька видів діагностування (контролю).
Робоче технічне діагностування (робоче діагностування). Його суть полягає в подачі на об'єкт робочих впливів.
Тестове технічне діагностування (тестове діагностування). На об'єкт подають тестові впливи.
Експрес-діагностування. Проводять за обмеженої кількості параметрів протягом заздалегідь установленого часу.
Оперативне технічне діагностування (оперативне діагностування). Надходження інформації про технічний стан об'єкта за заздалегідь спланованою стратегією в процесі функціювання об'єкта.
Безперервне технічне діагностування (безперервне діагностування). Надходження інформації про технічний стан об'єкта відбувається безперервно.
Періодичне технічне діагностування (періодичне діагностування). Надходження інформації про технічний стан об'єкта відбувається через встановлені інтервали часу.
Самодіагностування. Здійснюється за допомогою вмонтованих засобів діагностування або спеціальних програм.
Часто використовують також функційне, тестове і змішане діагностування.
1. Функційне діагностування. Вхідними впливами, що надходять на ОД, є робочі впливи, передбачені робочим алгоритмом функціювання об'єкта. Не слід плутати функційне діагностування з діагностуванням об'єкта в процесі його функціювання (це більш загальне поняття). Функційне діагностування, наприклад ТЕЗа чи окремого модуля, може проводитись не під час функціювання системи, складовою частиною якої вони є, а здійснюватися за допомогою зовнішніх засобів шляхом емуляції роботи цієї системи. Це, по суті, робоче діагностування. Функційне діагностування поділяють на апаратне, програмне і змішане.
2. Тестове діагностування. На ОД подають тестові дії, що відрізняються від робочих. Вихідні реакції ОД і вхідні впливи набувають специфічного характеру, невластивого робочим режимам об'єкта. У тестовому діагностуванні виокремлюють: загальне (структурне), покомпонентне і комбіноване.
3. Змішане діагностування. Охоплює комбінації різноманітних видів діагностування.
Засоби діагностування (контролю) поділяють на такі види:
автоматичний засіб технічного діагностування. Функціює без участі оператора;
автоматизований засіб технічного діагностування. Функціює з частковою участю оператора;
вмонтований засіб технічного діагностування. Є складовою частиною об'єкта;
зовнішній засіб технічного діагностування. Конструктивно відокремлений від об'єкта;
бортовий засіб технічного діагностування. Як самостійний виріб входить до складу бортового літального чи іншого рухомого апарата;
наземний засіб технічного діагностування. Входить до складу наземного устаткування;
спеціалізований засіб технічного діагностування. Призначений для діагностування одного об'єкта або групи однотипних об'єктів;
універсальний засіб технічного діагностування. Призначений для діагностування об'єктів різних типів;
уніфікована апаратура технічного діагностування. Входить до складу спеціалізованих і (або) універсальних засобів технічного діагностування.
2. Технологічний процес діагностування
Технологічний процес діагностування Ц і МПП складається з послідовних технологічних діагностичних операцій. Може бути представлений лінійно, циклічно або комбіновано.
Лінійний технологічний процес діагностування – це послідовний ланцюжок операцій.
Циклічний технологічний процес діагностування – замкнута послідовність операцій ланцюжка.
Комбінований технологічний процес діагностування – послідовний ланцюжок технологічних операцій з паралельними розгалуженнями і (або) замкнутими ланцюжками операцій.
Основні принципи технологічного процесу діагностування Ц і МПП: можливість реалізації; розумна достатність і раціональність (економічна ефективність); поетапна наступність та ієрархічність реалізації.
Структурною одиницею технологічного процесу діагностування Ц і МПП є технологічна діагностична операція – частина технологічного процесу діагностування, яку здійснюють над одним чи кількома ОД, на одному робочому місці, одним чи кількома спеціалістами-експертами або спеціалістами-розробниками.
Технологічні процеси діагностування Ц і МПП базуються на відповідних методах діагностування. Найпоширеніші з них: функційний, тестовий і змішаний.
Методи тестового діагностування реалізують в основному за допомогою зовнішніх щодо МПП засобів. Внутрішні засоби діагностування використовують для контролю діагностування функцій, які має виконувати МПП.
Вибір методу діагностування залежить від обраного рівня моделі мікропроцесорного пристрою як ОД. Наприклад, для цифрових пристроїв системи модернізації АТС електрозв'язку найоптимальніші моделі на вентильному, автоматному, покомпонентно-структурному і функційному рівнях. Компоненти малого та середнього ступенів інтеграції моделюють на вентильному й автоматному рівнях, компоненти підвищеного ступеня інтеграції (ВІС, НВІС) – на покомпонентно-структурному, а цифрові пристрої (змонтовані друковані плати) – на функційному. Однак на етапі проектування ВІС і НВІС можна моделювати на вентильному або автоматному рівнях. МПП (змонтовані друковані плати з НВІС мікропроцесора (мікропроцесорів) чи програмованими НВІС) краще моделювати на алгоритмічному або інших рівнях, що містять елементи програмування.
Основними принципами моделювання Ц і МПП як об'єктів діагностування є: багаторівневе моделювання МПП; синтез математичної моделі МПП або цифрових пристроїв за їх фрагментами, які можна подавати на різних ієрархічних рівнях; опис компонентів підвищеного ступеня інтеграції (ВІС і НВІС) покомпонентно-структурними моделями на етапах виробництва і експлуатації.
Щоб змоделювати процес діагностування Ц і МПП, повинен бути відомий перелік діагностичних операцій. Це основа для виявлення причинно-наслідкових зв'язків, властивих цьому процесу. Задавши послідовності діагностичних операцій та знаючи їх взаємозв'язок, врахувавши відомі параметри діагностування, розробляють математичну модель процесу діагностування, до якої включають показники, що необхідно визначити. Їх знаходять як невідомі з рівнянь чи нерівностей. Визначивши, як вони залежать від показників, що вже відомі й задані, проводять оцінку достовірності технологічного процесу діагностування Ц і МПП на різних етапах життєвого циклу.
Формалізована схема технологічного процесу діагностування пристроїв модернізації АТС з прямонапрямленими зв'язками зображена на рис. 2.1.
Рис. 2.1. Формалізована схема технологічного процесу діагностування Ц і МПП з прямими послідовними зв'язками
Запропонована модель процесу діагностування дає змогу враховувати вплив параметрів початкової, проміжних і кінцевої діагностичних операцій.
3. Апаратні засоби діагностування цифрових і мікропроцесорних пристроїв
Для визначення місця прояву несправностей з метою їх подальшого усунення застосовують апаратні, програмні або змішані засоби діагностування Ц і МПП. Усі вони, залежно від випадку, тією чи іншою мірою придатні для діагностування ОД. На перших етапах розвитку обчислювальної техніки найбільшого поширення набули апаратні засоби діагностування Ц і МПП.
Сьогодні важко надати перевагу апаратним або програмним засобам діагностування Ц і МПП. Найкращий результат дає їх комбінація, оскільки програмні засоби діагностування, зокрема діагностичні