У більш ранніх моделей «Athlon» (для «Slot А») потрібно розкрити картридж і перепаяти резистори у верхній частині процесорної плати. Для «Socket А» достатньо розімкнути мідні перемички, розташовані на корпусі біля ядра і замкнути в певній комбінації для отримання необхідного помножувача.

Розгін моделей AMD, розрахованих на «Socket/Super7», схожий на розгін процесорів «Intel», за винятком того, що в них немає обмеження по помножувачу і його можна виставити, користуючись перемичками на материнській платі.

У зв'язку з тим що процесори «Athlon» і «Duron» нагріваються дуже відчутно, економити зайві долари на придбанні хорошої «охолоджувальної системи» не варто. Але будьте обережні: ці чіпи можна зламати (в буквальному розумінні слова) при установці суперкулерів на зразок «Golden Orb». Тому слід використовувати лише спеціальні версії кулерів, призначені для процесорів «Socket А» і сумісні з вашою материнською платою.

3. Вимоги до компонентів комп'ютера

3.1. Пам'ять

Дла успішного розгону абсолютно необхідна якісна пам'ять, здатна працювати на підвищених частотах.

3.1.1. Пам'ять SDRAM

Пам'ять SDR SDRAM

Конструктивно цей вид пам'яті є модулем DIMM (Dual In-line Memory Module) з 168 контактами, на якому розташовуються до 32 чіпсетів.

«SDR SDRAM» («Single Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory» – «Синхронна динамічна пам'ять з випадковим доступом і одинарною швидкістю передачі даних») має специфікації:

PC66, PC100, PC133

призначені, відповідно, для роботи на частотах:

66, 100, 133 MHz.

Пам'ять специфікації PC66 не має перспектив при розгоні, хіба що Ви розгоните який-небудь раритетний апарат.

На модулі пам'яті «SDR SDRAM» специфікації PC100 повинна бути спеціальна наклейка з маркіруванням виду:

«PCxxx-abc-def»,

де xxx – частота зовнішньої шини (100 MHz, в даному випадку);

а – позначає CL (CAS Latency), рекомендоване для цього модуля. CAS Latency є найважливішою характеристикою чіпа і позначає мінімальну кількість циклів тактового сигналу (Clock Period) від моменту запиту даних сигналом CAS до їх появи і стійкого прочитування з виведень модуля. Значення CL може бути «2» або «3» . Чим менше число, тим чіп швидше і коштує дорожче.

b – tRCD (RAS-to-CAS Delay). Це необхідна мінімальна затримка між сигналами RAS і CAS (в циклах тактового сигналу). Як правило, це число «3»;

с – tRP – (RAS Precharge Time) – мінімальний час регенерації в циклах тактової частоти. Характеризує паузу між командами і звичайно це число «3»;

d – tAC – (Acсess from Clock) – максимальний час доступу (появи стійких даних) в наносекундах (нс) без десяткової частини. Наприклад, tAC = 6,63 нс – dd6;

e – SPD Rev специфікація команд SPD (іноді може бути відсутній);

f – запасний параметр, що містить інформацію про ревізію стандарту Registered, що використовується. Після нього може стояти індекс "R", який вказує на Registered природу модуля (максимальна відмовостійкість), якщо індексу немає і f – 0, значить модуль – Unbuffered;

Найтиповіше маркірування «PC100-322-620» означає, що при 100MHz тактової частоти CL = 3, tRCD = 2, tRP = 2, tAC = 6ns. Параметр CL = 3 указує на те, що на частотах більше 100 MHz модуль працювати не буде.

На модулі пам'яті «SDR SDRAM» специфікації PC133 повинна бути спеціальна наклейка з маркіруванням виду:

«PCxxxm-abc-dde-f»,

де xxx – частота зовнішньої шини (133 MHz, в даному випадку);

m – тип модуля DIMM (R – Registered, U – Unbuffered);

а – означає CL (CAS Latency), рекомендоване для цього модуля. CAS Latency є найважливішою характеристикою чіпа і означає мінімальну кількість циклів тактового сигналу (Clock Period) від моменту запиту даних сигналом CAS до їх появи і стійкого зчитування з виведень модуля. Значення CL може бути «2» або «3». Чим менше число, тим чіп швидше і коштує дорожче;

b – tRCD (RAS-to-CAS Delay). Це необхідна мінімальна затримка між сигналами RAS і CAS (в циклах тактового сигналу). Як правило, це число «3»;

с – tRP – (RAS Precharge Time) – мінімальний час регенерації в циклах тактової частоти. Характеризує паузу між командами і звичайно це число «3»;

dd – tAC – (Acсess from Clock) – максимальний час доступу (появи стійких даних) в наносекундах (нс) без десяткової крапки. tAC = 5.4 нс – dd = 54;

e – SPD Rev специфікація команд SPD (2 – JEDEC SPD Revision 2.0.);

f – топологія РСВ. (А: Intel PC100 x8 Based, revision 1.0., B: Intel PC100 x8 Based Low Cost, revision 1.0., З: Intel PC100 x16 Based, revision 1.0., Z: PCB, не відповідне дизайну Intel).

Найтиповіше маркірування «PC133U-333-542-B» означає, що при 133 MHz тактової частоти CL = 3, tRCD = 3, tRP = 3, tAC = 5,4 нс. Параметр CL = 3 указує на те, що на частотах більше 133 MHz модуль працювати не буде.

Пам'ять DDR SDRAM

При збереженні тих же розмірів модуля число контактів збільшилося з 168 до 184. Положення ключа, що змінилося, не дозволить вставити модулі DIMM DDR SDRAM в роз'єми DIMM SDR SDRAM.

«DDR SDRAM» («Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory» – «Синхронна динамічна пам'ять з випадковим доступом і подвійною швидкістю передачі даних») має специфікації:

DDR200(PC1600), DDR266 (PC2100), DDR333 (PC2700), DDR400 (PC3200)

призначені, відповідно, для роботи на частотах

200, 266, 333, 400 MHz.

До речі, це ефективна частота, яка в два рази більше фізичної, за рахунок того, що,